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빌드업 프로세스에 대기압 플라즈마 적용

게재지:제11회 회로 실장 학술 강연 대회 17C-11/저자:쇼무라 광신 외/발표년:1997년

프린트 기판의 고밀도화 요구에 따라 빌드업 공정의 적용이 주목되고 있다. 비용 면에서도 적응하는 것이 과제이다.

그 결과, 도금 금속막과 폴리이미드 기재의 층간 밀착 강도 향상에 대기압 플라즈마 처리가 유효한 것이 확인되고, 기재의 표면 상태와 밀착력의 관계를 조사한 결과가 보고 되었다.