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다층 플렉서블 PWB

게재지:전자기술 1999년 6월호 별책 '99년판 프린트 배선판의 모두/저자:수자 노력/발표년:1999년

근래, 휴대 정보 단말기, 또는 정보 기기의 수요가 급속히 진행되고 있는 가운데, 프린트 기판에도 얇고, 가벼움의 요구와 함께 실장성, 신뢰성을 겸비한 프린트 배선판의 요구가 높아져 왔다. 이러한 시장 요구에 따라 플렉스 보드 (다층 플렉시블 프린트 PWB)의 수요도 높아졌다.

플렉스 보드는 종래의 플렉시블 프린트 기판에 사용되는 폴리이미드 필름을 기재로 하고, 적층 접착제를 사용하여 다층화해 가는 것으로, 층수에서는 3층에서 10층, 두께에서는 0.4mm에서 1.2 mm를 중심으로 양산이 이루어지고 있다.

플렉스 보드는 FR 기판(플렉스 리지드 기판)과 달리 균질한 소재로 구성되어 있기 때문에 제조 공정 중 스미어의 문제나 각 소재의 열팽창 계수의 차이에 의한 스루홀 도금에 대한 영향으로부터 해방되어 높은 신뢰성을 얻고 있다.

또한 플렉스 보드는 빌드 업 구조를 가질 수 있으며 플렉스 빌드 보드라는 상품명으로 CSP 대응 가능한 고밀도 실장 기판으로 양산되고있다.

플렉스 보드/플렉스 빌드 보드에 의해, 케이스 설계가 결정된 단계에서, 케이스에 맞추어 경질 기판부와 케이블부를 일체로 설계할 수 있어, 각종 VIA 형태를 취할 수 있기 때문에 패턴 설계의 자유도가 향상된다.

환경 문제에 대해서도, 할로겐 프리 대응 기판, 무연 대응 기판이 가능하다.